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荣勋春

联系信息

房间 35-233

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77马萨诸塞大道

马萨诸塞州剑桥市02139

教育

  • 1976

    首尔国立大学

    学士
  • 1980

    渥太华大学

    硕士
  • 1984

    美国澳门太阳城官网(备用网站)(MIT)

    博士

研究兴趣

  • 制造业

荣誉奖励+

  • 2005年,研究员,国际学院为生产工程研究
  • 1996年,distingushed教学露丝和乔尔SPIRA奖
  • 1991- 1997年,埃杰顿的职业生涯发展的椅子   

会员资格

  • 国际学院为生产工程研究

专业的服务

  • 石油工程师协会(SPE)
  • 海军建筑师和海事工程师(SNAME)的社会
  • 美国土木工程师协会(ASCE)
  • 美国机械工程师协会(ASME)
  • 美国科学促进会院士

澳门太阳城官网(备用网站)服务

  • 2011年目前,课程主任,米斯蒂MIT-韩国计划
  • 2005年至今,主任,实验室制造和生产力

教学

  • 设计与制造II(2.008)
  • 管理工程(2.96,6.930,10.806,16.653)
  • 管理工程师(2.961)

出版物

  • 津J.H.和帕索,C.H.,“液滴基于制造”,CIRP志,第42/1,第235-238,1993。
  • 帕索,C.H.,津,J.H。 。和Ando,T,“喷SN的沉积 - 40重量%的Pb合金具有均匀的液滴”,冶金交易,第一卷。图24A,第1187至1193年,1993。
  • 炎,页,春,J.H.,安藤,T。和锡卡,v.k.,“生产和单尺寸的SN-38重量的表征。%Pb合金球”,中间体学家的粉末冶金,第一卷。 32,没有。 2,第155-164,1996。
  • 陈c.-a.,阿夸维瓦,P.J.,津,J.H。和Ando,T。,“在喷雾存款微结构的微滴热状态影响成形”,SCRIPTA导报等materialia,第一卷。 34,没有。 5,第689-696,1996。
  • hytros,M.H。,jureidini岛,津,J.H.,兰扎,R.C。和萨卡,N。,“高能量X射线计算机凝固前沿在纯铝的进展的断层摄影”,冶金和材料交易,第一卷。图30A,第1403至1409年,1999年。
  • 津,J.H.,罗恰J.C.和OH,J.-H.,“合成和数字液滴大小控制系统的分析”,CIRP志,第49/1,第143-146,2000。
  • 金,H.-Y.和津,J.H。,流体物理学,卷“液滴在与固体表面碰撞反冲”。 13,第643-659,2001。
  • 艾耶,N,萨卡,N。和津J.H.,在半导体IEEE TRANSACTIONS,第一卷“由于与固体聚合物接触的硅表面的污染”。 14,没有。 2,页,2001年。
  • 丽,J.-Y.,萨卡,N。和津J.H.,在化学机械抛光的氧化铜镶嵌结构的“进化:ⅰ。接触力学模型”,J。电化学社会,第一卷。 149,没有。 1,第G31-G40,2002。
  • 丽,J.-Y.,萨卡,N。和津,J.H。“,在化学机械研磨的氧化铜镶嵌结构的演变:II。 Cu凹陷和氧化物侵蚀”,J。电化学社会,第一卷。 149,没有。 1,第G41-G50,2002。
  • 金,H.-Y.,karahalios,T,秋,T。和津,J.H.,“微传感器用于熔融金属微​​滴冲击”,传感器和致动器,第116.第417-427,2004。
  • 汉族,S。,德克森,J。和津,J.H.,“挤压旋涂:一个高效和确定性光刻胶涂覆在微光刻法”,在半导体制造中,卷IEEE交易。 17,没有。 1,第12-21,2004。
  • 陈园,米。,阳,C。,郭,X。,陈,LQ,润,sf和津,JH,“3-d的制造弯曲的由约束气体膨胀和光聚合的微结构”,朗缪尔,24( 10),第5492-5499,2008。
  • 萧,W.K.,津,J.H.,和坂,N。,“湿润和液体金属表面的粗糙度的影响液滴弹跳”,J。制造科学与技术,第一卷。 131,第021010-1 -8,2009年。
  • eusner,T。,坂,正,津,J.H.,armini,S。,moinpour,米。和Fischer,P。,“磨合垫用于无划痕铜化学机械抛光”,J。所述的电化学学会,158(4),2010。
  • 金,S。,萨卡,N。和津,J.H。,,在半导体制造中,2014 IEEE TRANSACTIONS接受出版“通过在CMP垫的凹凸图案的刮伤的Cu /介电表面层的”。

专利

  • 专利#5266098,“生产带电均匀大小的金属液滴的”,春,J.H。和帕索,C.H.,1993年。
  • 专利#5509460“在连续铸造工艺的固/液界面检测由射线衰减”,津,J.H.,兰扎,R.C。和萨卡,正,1996。
  • 专利#5673746“在连续铸造工艺的固/液界面检测由射线衰减”,津,J.H.,兰扎,R.C。和萨卡,N,1997。
  • 专利#6191053,“高效率光致抗蚀剂涂层”,津,J.H.,德克森,J.S汉,S。,2001。
  • 专利#7030039,gurer,E“的均匀涂布衬底的方法。”,钟,T。卢埃林,J。,李,E.C.,曼德尔,R.P.,格兰博,J.C.,bettes,T.C.,绍尔,D.R.,病房,E.R.,津,J.H。汉,S。,2006。